レーザークリーニングマシン高エネルギーレーザービームのユニークな効果を使用して、ワークピースの表面を非接触、高効率の方法できれいにすることができます。このプロセスは、基板が無傷であることを保証しながら、それぞれ汚れ、錆、コーティングの正確な除去を実現する3つの主要なメカニズムに分けることができます。
1。蒸発洗浄：使用する場合レーザークリーニングマシン、適切なレーザータイプとパルス幅は、基質と汚染物質の間のレーザーエネルギーの吸収速度の差に基づいて選択する必要があります。そうして、レーザーエネルギーが主に汚染物質によって吸収されます。このプロセスでは、温度の急速な上昇により汚染物質は急速に蒸発し、微量のない除去を達成しますが、ほとんどのレーザーの反射のために基質はそのままです。
2。断片化と剥離メカニズム：汚染物質の微粒子は、レーザービームの瞬時加熱の下で急速に拡大し、内圧の急増により粉砕され、基質と基質間の接着を克服し、最終的に基板表面から分離します。
3。振動ショック効果：レーザークリーニングマシンレーザービームの非常に短いパルス幅特性を使用して、パルスの連続作用を通じてワークピースの表面に高周波超音波振動を誘導します。この振動はさらに強力な衝撃波を生成し、基板の表面に付着した粒子を継続的にノックして分解し、最終的にそれらを振って深い洗浄を達成します。
