のレーザー切断機レーザーによって放出されたレーザーを、光路システムを介して高出力密度のレーザービームに集束します。加工物の表面にレーザー光を照射し、加工物を融点または沸点に到達させます。同時に、レーザービームと同軸の高圧ガスが溶融または気化した金属を吹き飛ばします。ビームとワークピースの相対位置の移動により、材料は最終的にスリットを形成して切断の目的を達成します。
レーザー切断プロセスは、従来のメカニカルナイフを目に見えないビームに置き換えます。これは、高精度、高速切断速度、切断パターンの制限なし、自動植字、材料の節約、スムーズな切断、低処理コストなどの特徴を備えています。徐々に改善または交換します。伝統的な金属切断装置。
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のレーザーカッターの機械部分ヘッドはワークピースと接触せず、作業中にワークピースの表面を傷つけません。レーザー切断速度は速く、切断は滑らかで平らで、通常、その後の処理は必要ありません。切断熱の影響を受けるゾーンが小さく、プレートの変形が小さく、切断シームが狭い。ノッチには、機械的応力およびせん断バリがあってはなりません。高い加工精度、優れた再現性、材料表面への損傷なし。 CNCプログラミングはあらゆる計画を処理できます。